出品｜搜狐科技
作者｜张雅婷
5月22日，小米举行15周年战略新品发布会。
小米创始人雷军表示，十五年来，无论高峰低谷，无论顺境逆境，小米始终坚持技术为本，不断向前。在下个五年的核心技术研发上，小米决定再投入2000亿元。
在发布会上，首先亮相的是小米自研玄戒芯片。据雷军透露，小米玄戒O1芯片性能对标苹果最新的A18 Pro芯片，晶体管规模、制程工艺都和苹果一样。“不可能一上来就是碾压苹果，但一点点超越都很难。”
据了解，小米芯片业务由朱丹负责，团队规模超过2500人。朱丹于2010年加入小米，先后负责过手机基带部、产品部、相机部和显示部等工作。2021年，朱丹晋升小米副总裁。
采用3nm制程工艺，对标苹果A18 Pro芯片
回顾芯片研发历程，雷军表示刚开始研发芯片时定的目标很高：第一，要干就干最高端的旗舰处理器；第二，要用全球最先进的工艺制程；第三，做到第一梯队的水平，对标苹果。
雷军表示，玄戒O1安兔兔跑分达到了300万分，采用第二代3nm先进工艺制程，集成190亿晶体管，芯片面积仅109mm²。
具体来看，玄戒O1采用十核四丛集CPU架构，拥有第一梯队的性能与功耗。Cortex-X925双超大核，峰值性能提升36%，四丛集高效接力，采用16核GPU，搭载最新Immortalis-G925，带来更好的图形处理性能，GPU动态性能调度技术，功耗大幅降低。
其中，小米玄戒O1的CPU单核性能和苹果有差距，但多核性能超过了苹果。另外，GPU性能领先苹果、功耗比苹果降低35%。
此外，小米还发布了适用于小米手表的玄戒T1芯片，自研“小米4G基带”，蜂窝通信全链路自主设计，支持4G eSIM独立通信。
在芯片应用落地方面，小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米手表S4全部搭载小米自主研发设计的玄戒芯片。
在小米玄戒O1推出之前，近年小米已经陆续推出了ISP(图像信号处理)芯片澎湃C1、C2，充电芯片澎湃P1P2，以及电池管理芯片澎湃G1等小芯片。
四年前小米重启大芯片研发，投入规模排行国内前三
谈到小米的造芯之路，雷军表示是从2014年9月份开始，但澎湃芯片的研发遇到了巨大的困难，接着小米转型做了一系列的小芯片。所以到今天为止，小米的芯片之路走了整整11年。
他透露，玄戒芯片研发已经投入135亿元，今年芯片研发预算60亿元，芯片团队超过了2500人，无论是人数还是投入规模都排在国内前三。
“还有比这更残酷的是大芯片业务生命周期很长，一年一迭代，到了第二年就过时贬值了，所以如果没有足够的装机量，再好的芯片也是赔钱的买卖。”
雷军表示，大芯片必须在一两年时间里面卖到上千万台，才能生存下去。所以过去十几年的竞争，在大芯片的领域里面可能死掉了上百家公司。今天能做先进制程旗舰SOC的，全球都只有三家。
以小米15S Pro的5499元起售价举例，每一代芯片的研发投入在10亿美元左右，卖出去100万台的话，每台成本就是1000美元，这意味着小米15SPro连芯片的成本都收不回来，
造大芯片这么难，小米为什么要干？雷军表示，如果小米想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是我们必须攀登的高峰，也是我们绕不过去的一场硬仗。
