[数码讨论]新华社点赞小米玄戒O1：中国大陆地区首次研发设计出3nm芯片[5P] [复制链接]

5月24日消息，近日，小米正式发布了首款自研3nm手机SoC芯片，已经在小米15S Pro和小米Pad 7 Ultra上首发搭载。
新华社发文表示，这是中国大陆地区首次研发设计出3nm芯片。

芯片是“现代工业粮食”，其制程工艺的先进性，是近年来全球科技竞逐的焦点。
“手机SoC芯片是系统级芯片，集成CPU、GPU等系统核心部件，对性能功耗平衡、设计水平有严苛要求。”武汉大学工业科学研究院教授孙成亮认为，这一创新突破，有望推动国产半导体供应链升级。

制程工艺数值越低，意味着晶体管集成度越高、性能越强。
在3nm制程工艺节点，晶体管尺寸逼近物理极限，不仅技术难度大，而且对产品规模生态要求高，全球不少科技巨头在此折戟。
小米芯片问世背后，保持了日均千万元的研发投入，研发团队人员超过2500人，这是对“高风险、长周期”研发规律的客观认识。

新华社文中提到，身处变局环境，要有坚持开放共赢的胸怀。
3nm芯片的问世，让世界看到一种新选择，有望形成产业集群效应，全面提升供应链抗风险能力。
技术溢出也将倒逼相关研发领域加快迭代，通过良性竞争，提升全球行业总体技术实力。

站在新起点上，我们既要为小米的突破喝彩，也要清醒认识到，中国半导体产业的突围之路远未结束。
3nm芯片的诞生是“新长征的第一步”，中国科技人仍要在技术攻坚、产业链自主化、生态构建等方面持续发力。
攀登高峰的路不会好走，每一步都要有甘坐“冷板凳”、嚼碎“硬骨头”的决心。

　　确实，小米近日发布了首款自研3nm手机SoC芯片，这是中国大陆地区首次研发设计出3nm芯片，具有里程碑意义。这款芯片集成了CPU、GPU等核心部件，对性能和功耗平衡有很高的要求。武汉大学教授孙成亮认为，这一创新突破有望推动国产半导体供应链升级。

　　3nm制程工艺意味着晶体管集成度更高、性能更强。在3nm节点，技术难度大，对产品规模生态要求高。小米芯片的成功研发背后，是日均千万元的研发投入和超过2500人的研发团队，体现了对高风险、长周期研发规律的客观认识。

　　新华社指出，在变局环境下，要坚持开放共赢的胸怀。3nm芯片的问世为世界提供了新选择，有望形成产业集群效应，提升供应链抗风险能力。技术溢出也将推动相关领域加快迭代，通过良性竞争提升全球行业技术实力。

　　站在新起点上，我们既要为小米的突破喝彩，也要清醒认识到中国半导体产业突围之路远未结束。3nm芯片的诞生只是新长征的第一步，中国科技人还需在技术攻坚、产业链自主化、生态构建等方面持续发力。攀登高峰之路不会平坦，需要有甘坐冷板凳、嚼碎硬骨头的决心和毅力。