4 月 21 日，REDMI 发布了定位游戏性能旗舰的 REDMI K90 Max手机。作为 REDMI K 系列有史以来最强的“性能魔王”，它不仅搭载天玑 9500 旗舰芯与 AI 独显芯片 D2 的双芯组合，更是小米旗下首款内置主动风冷散热的手机，主打的就是一个强劲性能释放，以及高帧高画质更丝滑的游戏体验。目前，IT之家已经拿到了 16GB 运存 +512GB 存储版本“太空银”配色的 REDMI K90 Max，现在先为大家送上开箱图赏。
REDMI K90 Max 的包装盒延续了之前 K90 系列的包装设计风格，淡淡的灰白色为主色调，正面为一大块亮银色的矩形视窗，搭配黑色的粗体“K90 Max”文字，亮银色块下方才是 REDMI 的字样，整个包装是文字和图形构建的时尚设计。
过去主打游戏体验的手机在外观上往往都是偏向于电竞、酷炫的风格，而这款太空银配色的 REDMI K90 Max 却有所不同，ID 设计整体表现出克制与成熟的风格，视觉上不仅不显得张扬，反而相对低调。
IT之家拿到的太空银版本，机身背部呈现出冷峻的金属质感。这种银色不是那种晃眼的高反光镜面，而是偏向于磨砂、细腻金属的色泽，搭配上旗舰级的玻纤背板材质，整体看上去像是一种经过时间沉淀的银器。背板表面的触感温润且细腻，不易沾染指纹。
背部最醒目的是纯平大金属 DECO 模块，相机模组与风冷散热的出风口被规整收纳在同一套几何秩序里，镜头没有额外凸起，Deco 区域采用了直立式的进风设计，拥有超大的进风面积，而其下方则是一圈密集而规整的隔栅开孔作为出风口。这种将性能组件隐藏于极简线条之下的做法，使得机身背部看起来更体现出秩序感与一体化美感。
中框方面，REDMI K90 Max 采用了一圈 1.3mm 的反包全金属中框，这种反包设计在结构上增强了整机的抗跌落与防弯折能力，同时在视觉上实现了屏幕与中框、中框与背板之间的平滑过渡。
机身正面是一块 6.83 英寸的直屏，采用四边超窄设计，上、左、右三边边框控制极为出色，亮屏后能带来很强的视觉沉浸感，无论是玩游戏还是看视频，都能获得更广阔的视野。机身的四个角处设计了 10.4mm 的大 R 角，可以解决游戏玩家在长时间横屏握持时可能出现的边缘硌手感。
机身元素布局方面，REDMI K90 Max 的机身右侧为音量键与电源键，按键反馈清脆，键程适中；机身左侧无多余按键，保持了视觉的简洁性。机身顶部与底部对称布置了 1115X 扬声器，底部还配备了 USB-C 接口、SIM 卡插槽与主麦克风，DECO 侧边单独设置了一颗游戏专属麦克风，专门适配横屏游戏时的语音场景，避免手部遮挡影响收音效果。
机身尺寸方面，REDMI K90 Max 的长宽分别为 162.91mm×77.93mm，机身厚度IT之家实测为 8.4mm（官方数据为 8.18mm），对于一台内置主动风冷散热模组与 8550mAh 超大电池的手机来说，这个厚度控制已经相当出色。
重量方面，整机重量为 227g，放在当下的旗舰机型中属于中规中矩的水平，并不会因为大电池与散热模组变得过于厚重，日常单手握持也不会有明显的坠手感。
值得一提的是，即使加入了主动风冷散热的进出风口，REDMI K90 Max 依然实现了 IP66、IP68、IP69 大满贯级别的防尘防水，风扇单体也通过了 IPX8 与 IPX9 防水认证，日常使用时不用担心进水、进灰的问题。
配件方面，REDMI K90 Max 提供了 100W 的充电器、数据线，以及取卡针、透明手机壳，此外还有一个风扇的清洁刷。
