近日，华为轮值董事长徐直军在接受集微网等媒体采访时，系统阐述了华为在芯片技术上的突破，并坦率地表达了对美国出口限制的“感谢”。在他看来，正是这种极端的封锁，迫使华为另辟蹊径，并客观上推动了中国半导体产业链的真正觉醒与成长。
“感谢美国，让中国半导体产业链真正成长”
在谈及近年来日趋严峻的芯片封锁时，徐直军没有回避困境，反而从产业发展的宏观视角给出了令人意外的评价。他直言：“但是也感谢美国，使得我们国家的半导体产业链能够真正的成长起来，现在势头好得很，大家都认可了，都很支持。”
据徐直军回忆，这种“感谢”背后是一种破釜沉舟的决绝。他坦承，如果不是外部环境的极限施压，无论是企业还是产业界，可能都没有动力去重走别人已经走过的老路，更不可能下定决心去构建一个完全自主可控的产业链。
徐直军指出，在外部环境的极限施压下，中国半导体产业正被迫走出一条完全独立的全产业链体系。他将这一状态形容为“独成格局”——全球范围内，美西方已建成一套成熟的半导体生态，而中国正在构筑另一个。
他明确指出，这种格局变化并非主动脱钩，而是在强压之下的必然选择。面对外界强加的隔离，他认为怨天尤人没有意义，只有依靠自力更生和艰苦奋斗，才能在封锁中开辟出生路。他甚至用“势头好得很”来形容当下国内半导体产业链的凝聚力和支持度，这标志着产业界已经从最初的恐慌转向了坚定的自主发展道路。
“陷入绝境，才会另辟蹊径”
徐直军对于美国出口管制的“感谢”并非出于客套，而是源于华为真实的生存写照。他透露，技术突围的起点在2020年的“至暗时刻”。当美国彻底切断华为先进芯片的代工渠道，芯片制造成为决定企业生死的关键。正是在这一背景下，华为组建了寓意以身殉剑、千锤百炼的“莫邪”项目组，誓要突破死局。
“就是因为陷入绝境，才会另辟蹊径。”徐直军回忆道。根据他的描述，2020年5月15日被内部称为“海思最黑暗的一天”。当时华为判断可能会失去全部先进制程的供应渠道，多款主力产品面临停摆。为了打破僵局，华为不仅涉足芯片设计，更深度介入制造环节的改进，与国内产业链上下游联合攻关。正是在这种退无可退的境地中，数万工程师历经多年探索，最终跳出了对传统工艺尺寸缩小的路径依赖。
当先进工艺之路被堵死，华为数万工程师在长达六年的探索中，找到了不依赖几何缩微的新规律，总结出了以“时间缩微”替代传统“几何缩微”的“韬定律”（该定律由何庭波提出，在华为内部被称为“何式定律”）。通过“逻辑折叠”等设计创新，重构底层电路，华为找到了一条不单纯依赖制造工艺、依旧能持续提升性能的路径。
在华为看来，“逻辑折叠”彻底改变了芯片设计的范式。传统的芯片设计如同在平面上画图，信号传输距离长、损耗大；而华为的创新是将芯片电路从底层“撕开”并“折叠”成上下两层，功能相互穿插，使得两个寄存器之间的距离从毫米级降至微米级，从而削减了50%以上的冗余Buffer。实际数据显示，这种设计不仅不挑工艺（既可用于成熟制程，也可用于先进制程），还能实现CPU主频从2.6GHz提升到3.1GHz，NPU性能提升1.4倍的显著效果。
“我们只是提供一条可行的新路”
对于这套被迫逼出的创新方法论，徐直军强调其具有普适性，并非华为专属。他表示：“如果说‘何式定律’真正有生命力，不用说服，自然而然就会发展起来。基不基于这条定律向前走，都是各自的选择。我们只是提供了一条我们已经经过验证的、可以面向未来的路径。”
他认为，在国内先进工艺和设备获取受限的背景下，执着于昂贵的先进制程并不划算，而基于成熟制程挖掘性能潜力更具现实意义。面对未来爆发的算力需求，这是一条更务实的道路。正如他所说：“如果企业用‘韬定律’，基于7纳米就能做出来，成本还低，何乐而不为呢？”
徐直军进一步解释，华为并不排斥未来几何缩微的进步，但这种设计创新提供了一种双重保障。一旦未来国内先进工艺取得突破，“韬定律”可以在此基础上产生协同效应，让芯片性能飞得更高。目前，基于这一方法论，华为已在六年内成功设计并量产了381款芯片，覆盖了从手机到服务器的广泛领域，证明了这条路径的商业可行性和普适性。
而根据华为的计划，今年秋季即将推出的麒麟2026将成为全球首款商用“逻辑折叠”技术的量产芯片，性能将实现大幅提升。预计到基于该定律的高端芯片的CPU主频将达到4GHz。到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平，CPU主频将达到5GHz。
“众人拾柴火焰高”
面对外界封锁的进一步加码，徐直军清醒地看到，在半导体演进的路上，没有一家企业能独自完成所有答案。他呼吁国内产业链开放合作，特别希望各方能联手攻克EDA工具、先进封装等关键环节。
“就算是‘何式定律’很好，还要众人拾柴火焰高。”徐直军说。他坦承，虽然“逻辑折叠”理念先进，但目前的瓶颈在于配套的EDA工具。传统的EDA工具无法处理这种“非连续空间”的复杂布线需求，海思为此花费了数年时间自研内部工具才走到今天。因此，华为选择在此时公开发布这一理论，就是希望学术界、产业界能携手投入这条“时间缩微”的新赛道。例如，北京大学等高校已经在针对“韬定律”的“真3D”EDA工具方向上取得了关键进展，这种产学研的结合才能真正推动中国半导体走出一条属于自己的路。
从绝境求生到产业引路，华为用六年时间证明，封锁并未压垮产业，反而加速了由依赖到自主的转折。
这正如英伟达CEO黄仁勋早年的预言：切断中国获取先进硬件的渠道，“只会迫使中国本土芯片厂商加速自主创新，最终培育出能够与美国企业竞争的对手”。如今，这一预言正在成为现实，中国半导体产业正在从被动挨打转向主动定义赛道的新阶段。
编辑：芯智讯-浪客剑
