关于台积电在美国亚利桑那州的工厂，最新的进展显示，该工厂已经完成了重要的上梁仪式，这标志着其基础设施的建设已接近完成。根据台积电的官方消息，这座芯片工厂预计将于2024年开始正式量产。工厂的第一期月产能预计约为2万片晶圆，主要采用5纳米工艺技术，这将是美国最先进的半导体工艺之一。
此外，有消息称，台积电在亚利桑那州的工厂可能会提前升级到更先进的4纳米芯片生产技术。这一变化是在苹果公司等美国客户的推动下实现的。如果这一计划成真，台积电亚利桑那州工厂的产量可能会比原计划有所增加。
综上所述，台积电在美国亚利桑那州的工厂建设已经取得了显著进展，并有望在2024年开始生产，甚至可能提前升级到更先进的芯片制造技术。这些进展对于台积电和美国半导体产业来说都是重要的里程碑。
