[智能应用]中美芯片激战：小米、联想加速“造芯”，黄仁勋否认对中国出口降规H20 AI芯片 [6P] [复制链接]

（图片来源：SCMP）
最近一周，芯片半导体行业迎来一连串重要消息。
国内方面，5月15日，小米集团CEO雷军宣布，造芯十年，小米自主研发设计的手机SoC（系统级）处理器芯片玄戒O1将于5月下旬发布，预计将由小米15S Pro手机首发。小米集团总裁卢伟冰随后透露，不止是手机，其他产品也会搭载“玄戒O1”芯片。
与此同时，联想也被曝出自研芯片消息。近期联想最新发布的YOGA Pad Pro 14.5平板上，首发国产首款5nm自研SoC芯片SS1101，有消息称是旗下芯片设计公司“鼎道智芯”研发而成。
美国方面，随着美国总统特朗普访问沙特阿拉伯，英伟达、AMD、高通等芯片巨头接连宣布与“沙特新国企”HUMAIN达成合作，投资数百亿美元。而沙特将向美国AI数据中心投资200亿美元。
谈到美国对华AI芯片限令，英伟达CEO黄仁勋5月18日表示，由于美国政府限制Hopper架构的H20芯片出口至中国，公司正重新审视中国市场战略，但未来不会再推出Hopper系列芯片。英伟达曾透露，相关限制政策将使公司蒙受55亿美元的损失。
“不会是Hopper，因为Hopper已无法再调整。”黄仁勋5月19日将在Computex 2025电脑展发表演讲，可能将披露AI芯片和具身智能相关软件的进展情况。
当前，中国和美国在芯片领域的激烈竞争已经打响：一面是美国加紧限制中国获取AI芯片，阻止全球与中国半导体和AI产业链关联；另一方面，国际环境复杂多变、核心技术竞争日益激烈下，小米、联想等厂商依然突破技术封锁，成功实现了国产芯片设计和量产。
对此，5月19日，经济日报发文指出，面对全球AI算力芯片市场被国际巨头垄断的现实，中国既需在技术底座上加速突破，更需在应用生态、治理规则上构建主导权。
小米十年造芯坎坷路，从松果“澎湃”到玄戒
作为全球技术壁垒最高、研发周期最长、资金投入规模最大且风险系数极高的尖端技术产业链，芯片企业研发与量产堪称“九死一生”，做好一颗芯片并不容易，每一步都面临着技术封锁、巨额成本与市场不确定性等多重挑战。
因此，对于小米、联想这些长期与高通、英伟达、英特尔等巨头合作的中国企业来说，做自研芯片更是难上加难，背后需要考虑成本、产业链、技术能力等更多因素。
公开信息显示，设计28nm芯片的平均成本为4000万美元；而7nm芯片的成本高达2.17亿美元，5nm为4.16亿美元；而3nm芯片整体设计和开发费用可能接近10亿美元（约合人民币72亿元）。
小米“造芯”之路始于十年前。
2014年，华为正式推出第一代麒麟芯片910。也在同一年，小米成立北京松果电子有限公司（简称“松果电子”），启动造芯业务。其初期目标为自研手机SoC芯片，最终命名为“澎湃S1”。
事实上，松果电子是小米与隶属于大唐电信旗下的联芯科技投资成立，并以1.03亿的价格将联芯科技开发并拥有的SDR1860平台技术授权给松果电子，而小米科技通过携手联芯（大唐）跳过了研发处理器的门槛，缩短了设计周期，仅耗时7个月。
“芯片是手机科技的制高点。小米想成为一家伟大的公司，必须要掌握核心技术。我觉得梦想还是要有的，万一实现了呢？如果世界前三大的公司都掌握了芯片的核心技术，小米想问鼎手机市场的话，我觉得我们一定要在核心技术上做长期投入。”雷军表示，自研手机芯片要投入10亿美元以上，准备花十年时间才有结果，但小米的优势在于两点：拥有大规模的出货量基础，以及汇聚了一帮有十多年手机芯片研发经验的人。
据雷军介绍，2015年7月26日，“澎湃S1”完成芯片硬件设计，第一次流片；2015年9月19日，“澎湃S1”芯片样品回片；2016年12月，澎湃S1进入量产阶段，从立项到量产只用时28个月。
历时近三年，2017年2月28日，小米推出第一颗自研SoC芯片松果澎湃S1，首发搭载于小米5C手机。当时，澎湃S1定位中端手机芯片，试水之意明显，采用28nm工艺制程，为8核64位处理器，基带为可升级设计。
随着澎湃S1的发布，小米成为当时继苹果、三星、华为之后，全球第四家拥有自研手机芯片的智能手机厂商。
然而，可惜的是，澎湃S1由于孱弱的基带能力（不支持联通的3G、4G网络制式，也不支持电信的所有网络制式），并未成为爆款，也让小米澎湃S1蒙尘，随后的澎湃S2研发也被爆出遭遇了多次流片失败，使得小米暂时放弃研发手机核心SoC芯片。
随后，小米并未放弃自研芯片的梦想。近年来，小米在影像、快充、电源管理、通信、显示等多个领域推出了自研芯片，比如澎湃C系列ISP影像芯片、澎湃P系列快充芯片、澎湃G系列电源管理芯片、澎湃T系列信号增强芯片等相对简单的手机外围小芯片自研工作。
直到2021年，小米重新成立了一家芯片设计子公司——上海玄戒技术有限公司（以下简称“玄戒技术”），不仅注册资本高达15亿元，而且子公司总经理为小米高级副总裁曾学忠直接领导。加入小米之前，曾学忠曾担任国内手机芯片厂商紫光展锐CEO。
2023年6月，玄戒技术进行增资，其注册资本由原来的15亿元增至了19.2亿元。同年10月，北京玄戒技术有限公司成立，注册资本30亿元人民币，同样是由曾学忠领导，企查查信息显示，截至2023年底，玄戒的参保人员为820人。
有消息称，目前，玄戒技术的研发团队已经超过1000人。
本文作者独家了解到，澎湃S2流片失败之后，松果电子不再承担小米澎湃芯片研发工作，而是转向AI算法、软件等领域进行研究，而小米重新在集团内部、玄戒技术开展芯片研发。早前小米集团公关部总经理王化确认，秦牧云加入小米芯片平台部担任负责人。
招聘平台信息显示，目前小米松果电子主要招聘运筹优化算法工程师、java高级研发工程师、网络工程师等软件技术职位，年薪大约在50万元-90万元之间。
另一方面，雷军执掌的两个创投基金——小米产投和顺为入局芯片赛道，不断投资国产芯片公司，或帮助玄戒技术加速研发芯片产品。
2020年，小米通过旗下控股的湖北小米长江产业投资基金管理有限公司，开始加速投资中国芯片半导体产业。
公开信息显示，小米产投累计投资了超过110家芯片半导体与电子相关企业，涵盖光电芯片、汽车芯片、半导体制造设备等领域。
行业机构Canalys研究分析师刘艺璇曾对钛媒体AGI表示，小米布局产业投资的核心在于：一是与它自身品牌基因有关，尤其是AIoT上面有竞争优势，通过投资供应链、产业链，从而更好地放大自身优势，凸显比OPPO、vivo、三星等手机厂商更独特的布局模式；另一方面，对于小米这种科技公司来说，投资产业、掌握创新技术必不可少。
头豹研究院分析师胡丹妮曾对本文作者表示，小米在半导体领域的投资主要围绕自身核心产品供应链，被投资的企业研发生产的产品，大多可以和小米自身供应链形成协同发展，并配置到小米自己生产的产品中，完善小米的供应链生态。小米自研的澎湃芯片与苹果A系列产品还存在一定的距离。仅靠投资产业链不能解决其研发问题，仍需提升自主研发技术，通过获得产业链供应话语权，能在一定程度上抵御供应风险。
如今，基于产业投资+持续自研，玄戒芯片成功落地。
2024年10月20日，北京卫视报道称，北京市经济和信息化局唐建国公布，小米公司成功流片国内首款3nm工艺手机系统级芯片。
小米联合创始人、副董事长林斌也在微博上回复网友时首次确认了小米15S Pro新机的存在。
今年2月，联发科技CEO蔡力行第四季度财报会议上表示，小米自研手机SoC芯片或将外挂联发科基带芯片。根据他的透露，ARM 和小米正在促成一项AP芯片的研发项目，联发科也有参与，并提供调制解调器芯片。
据报道，玄戒O1芯片原拟于上月发布，但因其他突发事件，被迫延迟到5月。虽然雷军并未透露更多关于“玄戒O1”的信息。据悉，“玄戒O1”单核得分2709分，多核得分为8125分，这一成绩超越了高通骁龙8 Gen3，但与当前平台旗舰平台骁龙8 Elite仍有一定差距。
玄戒O1若顺利发布，则标志着小米自研手机芯片又回到了台前，其重要性或不亚于雷军决定造车。
“对自研芯片、造车、高端手机市场的重点投入，小米自己在3-5年前或许都没有预见到。所以小米产投更多是受品牌发展，以及整个行业的大环境，包括新能源车产业发展。厂商的产投布局常常是动态发展的。”刘艺璇表示，手机作为大众人机交互的第一设备入口，但未来，这一角色很可能会更加分散，比如智能电动车也会考虑其中，对车上智能系统、自动驾驶的投资未来可能会对小米的生态链有所助益。
有市场分析认为，小米处在巨大的不确定性之中，如果这次能够成功反转“舆论”，小米将蜕变成为具备自研芯片能力的全新科技公司，否则自研芯片这条路很难持续下去。
财报显示，2024年，小米研发投入达241亿元，同比增长25.9%，2025年研发投入预计会超过300亿元。2021年-2025年小米五年累计研发投入预计超1000亿元。
雷军今年2月表示，小米的新十年目标是成为全球新一代的硬核科技的引领者，从互联网的模式创新、应用创新、产品创新，变成硬核科技创新。
“硬件工业大量的技术门槛和技术积累，最后都是用芯片形式来体现的。小米想要进一步往前走，想要成为一家真正的全球技术领先公司的话，我觉得芯片这一仗是我们绕不过去的。”雷军称。
英伟达证明算力芯片需求长期强劲
美国半导体协会（SIA）2022年发布的行业报告显示，2021年的全球芯片销售额中，美国、韩国、日本、欧洲、中国等6个国家或地区共包揽了98%的份额。其中，美国占总份额的46%，而中国只占7%。
作为数字经济的核心、现代化产业发展的基石，近年来，全球各个国家和地区纷纷加大对于半导体产业的投入力度，中国也相继推出了一系列相关的产业发展政策，整个行业正面临前所未有的发展机遇。
然而，虽然中国在存储芯片制造、成熟节点的逻辑芯片制造和芯片设计等领域具有一定竞争力，但在尖端逻辑芯片制造、通用高端处理器设计、光刻胶、光刻机等制造设备和材料研发，以及与高级逻辑芯片相关的EDA软件、IP核开发等领域，与世界先进水平还有很大差距。
例如，国内逻辑芯片制造工艺主要集中在28nm以上的节点，而台积电、英特尔、三星等企业的制造工艺世界领先，特别是在7nm以下的节点，这三家几乎垄断了全球芯片制造市场。
因此，从OPPO旗下芯片公司“哲库”倒闭事件可以明显感受到，国内企业“造芯”非常艰难，即便投入100多亿也未必能破局。而小米、联想等消费电子品牌厂商坚持“造芯”，是否将改变芯片市场格局，仍有待时间检验。
但是，如今 AI 时代下，算力芯片需求持续强劲，而美国政府持续对中国采取半导体出口管制限制措施。所以，如果中国企业无法拥有自研芯片技术能力，将会长期处于“受制于人”的局面。
今年4月15日，英伟达向美国证券交易委员会（SEC）提交8-k文件称，已经接到美国政府通知，将“未来无限期”对中国和以色列等D:5国家，禁止出口英伟达H20芯片，除非有许可证。“美国政府表示，许可要求是为了应对相关产品可能被用于或转用于中国超级计算机的风险。”
英伟达透露，截至2025年4月27日的第一季度内，公司减记约55亿美元（约合人民币400亿元）费用，这笔费用与出口到中国等地的H20 GPU芯片相关。同时，与H20产品相关的库存、采购承诺和相关储备费用高达数十亿美元。这意味着，英伟达今后无法再向中国销售任何高性能GPU产品。据彭博报告表示，英伟达的减记意味着该公司今年可能损失140亿至180亿美元的收入。
英伟达一季度约14%的销售额来自中国市场。财报显示，在截至1月的2024自然年中，英伟达中国区年营收171.08亿美元（约合人民币1248.30亿元），为史上最高，比前一年103.06亿美元增长66%。同时，英伟达2025财年中，53%的收入占比来自美国以外的地区。
黄仁勋直言，美国之前制定的AI扩散规则存在错误，他主张AI技术应在全球范围内实现最大化应用。美国对中国实施芯片出口管制，英伟达严格遵守相关法规。尽管如此，中国市场规模庞大，对英伟达和台积电都非常重要，英伟达将持续为中国市场提供优质产品和服务。
这些美国芯片公司已经瞄准了替代中国市场的沙特。5月13日，AMD宣布与HUMAIN将在未来五年内投资高达100亿美元、部署500兆瓦AI算力；英伟达宣布将在沙特销售数十万颗AI芯片，首批1.8万颗最新GB300 Blackwell AI芯片将出售给HUMAIN。
OpenAI CEO奥尔特曼（Sam Altman）表示，美国AI有优势，但与中国相比，领先幅度不大，要想继续保持美国在AI和芯片方面领先，就必须减少出口管制干预，避免中国产品后来居上。
微软创始人比尔·盖茨最近也表示：“美国对前沿技术的封锁效果可能适得其反，会加速其他国家的自主研发。”
随着小米自研芯片“玄戒O1”即将发布，人民网评论称，最近一年，小米在新能源汽车、国产芯片等领域接连带来突破创新。“这证明了，只要坚定实干，就没有不可逾越的高山；只要奋起直追，后来者永远有机会。”
“一花独放不是春，百花齐放春满园。期待更多的中国企业以‘顶压力’的魄力、‘扛责任’的担当、‘闯新路’的勇气，在科技创新的赛道上奋起直追，筑牢中国创新的基石。”人民网在文章中称。
针对美国制定更加严格的半导体限制措施，中国外交部发言人多次表示，中方已多次就美国恶意封锁打压中国半导体产业表明严正立场。美方将经贸科技问题政治化、泛安全化、工具化，不断加码对华芯片出口管制，胁迫别国打压中国半导体产业。这种行径阻碍全球半导体产业发展，最终将反噬自身，损人害己。

中美芯片竞争动态分析
一、中国厂商自研芯片突破
小米十年造芯成果

小米宣布将于2025年5月下旬发布自主研发的手机SoC芯片“玄戒O1”，首发搭载于小米15S Pro手机，并计划扩展至其他产品线。
玄戒O1是小米旗下芯片设计公司“玄戒技术”的成果，该公司成立于2021年，注册资本达30亿元，研发团队超1000人。
此前，小米曾因澎湃S1/S2芯片基带性能不足和流片失败受挫，但通过重组团队和技术积累，最终实现高端芯片突破。
联想首款5nm自研SoC

联想在Yoga Pad Pro 14.5平板上首发了国产5nm自研SoC芯片SS1101，由旗下“鼎道智芯”研发，标志着其正式进入高端芯片设计领域。
二、国际动态与英伟达回应
美国对华芯片限制升级

美国政府限制英伟达Hopper架构的H20芯片对华出口，导致英伟达需重新调整中国市场战略，预计损失55亿美元。
英伟达CEO黄仁勋否认对中国出口“降规版”H20 AI芯片，并明确表示未来不再推出Hopper系列产品，转而聚焦下一代架构。
美国与沙特合作加码AI基建

英伟达、AMD、高通等企业与沙特新国企“HUMAIN”达成数百亿美元合作，沙特计划向美国AI数据中心投资200亿美元，强化全球AI产业链布局。
三、竞争格局与技术博弈
中国突破路径：小米、联想等企业通过长期技术积累和产业链整合，在高端芯片设计领域实现突破，降低对高通、英伟达等巨头的依赖。
美国遏制策略：通过出口限制、技术封锁和拉拢盟友（如沙特）构建排他性生态，试图削弱中国半导体与AI产业的全球关联。
行业趋势：中国在芯片领域正从“应用市场主导”转向“核心技术攻坚”，未来需在技术底座、应用生态和治理规则上同步突破。
总结
当前中美芯片竞争已进入白热化阶段：中国厂商通过自研突破技术封锁，而美国则通过政策施压和全球联盟强化垄断地位。短期内，双方在AI芯片、先进制程等领域的博弈将持续升级，长期则考验技术生态构建能力和产业链韧性。

中美芯片竞争：小米、联想加速造芯，黄仁勋最新回应

最近一周，芯片半导体行业迎来了一系列重要消息，中美之间的芯片竞争愈发激烈。以下是关键信息的总结和分析：

国内方面

1. 小米自研芯片玄戒O1即将发布
   - 小米集团CEO雷军宣布，自主研发设计的手机SoC芯片玄戒O1将于5月下旬发布，预计将由小米15S Pro手机首发。
   - 小米集团总裁卢伟冰透露，玄戒O1不仅将用于手机，还将应用于其他产品。

2. 联想自研芯片SS1101首发
   - 联想最新发布的YOGA Pad Pro 14.5平板上，首发国产首款5nm自研SoC芯片SS1101，据称是旗下芯片设计公司鼎道智芯研发而成。

美国方面

1. 英伟达、AMD、高通与沙特合作
   - 随着美国总统特朗普访问沙特阿拉伯，英伟达、AMD、高通等芯片巨头宣布与沙特新国企HUMAIN达成合作，投资数百亿美元。
   - 沙特将向美国AI数据中心投资200亿美元。

2. 英伟达CEO黄仁勋回应对华AI芯片限令
   - 黄仁勋表示，由于美国政府限制Hopper架构的H20芯片出口至中国，公司正重新审视中国市场战略，但未来不会再推出Hopper系列芯片。
   - 英伟达透露，相关限制政策将使公司蒙受55亿美元的损失。

行业背景与挑战

1. 技术壁垒与研发成本
   - 芯片研发与量产面临技术封锁、巨额成本与市场不确定性等多重挑战。
   - 设计28nm芯片的平均成本为4000万美元，而7nm芯片的成本高达2.17亿美元，5nm为4.16亿美元，3nm芯片整体设计和开发费用可能接近10亿美元。

2. 小米造芯之路
   - 小米的造芯之路始于2014年，成立北京松果电子有限公司，启动造芯业务。
   - 2017年，小米推出第一颗自研SoC芯片松果澎湃S1，但由于基带能力不足，未能成为爆款。
   - 2021年，小米重新成立上海玄戒技术有限公司，注册资本高达15亿元，子公司总经理为小米高级副总裁曾学忠直接领导。

3. 联想的自研芯片布局
   - 联想的自研芯片SS1101首发于YOGA Pad Pro 14.5平板，标志着联想在自研芯片领域的突破。

行业影响与未来展望

1. 中美芯片竞争加剧
   - 美国加紧限制中国获取AI芯片，阻止全球与中国半导体和AI产业链关联。
   - 中国企业在国际环境复杂多变、核心技术竞争日益激烈的背景下，依然突破技术封锁，成功实现国产芯片设计和量产。

2. 经济日报的观点
   - 经济日报指出，中国既需在技术底座上加速突破，更需在应用生态、治理规则上构建主导权。

3. 英伟达的市场策略调整
   - 英伟达CEO黄仁勋表示，由于美国政府的限制政策，公司正重新审视中国市场战略，并将不再推出Hopper系列芯片。

结论

当前，中国和美国在芯片领域的激烈竞争已经打响。尽管面临诸多挑战，小米、联想等中国企业依然在自研芯片领域取得了显著进展。未来，随着AI时代的到来，算力芯片需求将持续强劲，中国企业能否在这一领域实现突破，将对全球芯片市场格局产生深远影响。