[智能应用]美欧日韩跨国企业纷纷入局中国AI新基建 [复制链接]

11月5日，人们从第八届进博会主题装饰前走过。新华社记者 任鹏飞 摄
今年进博会，绝对是AI浓度最高的一届。
自第五届首次设立人工智能专区以来，进博会经过四年迭代，今年的AI展示不再局限于手机、电脑、电视等硬件，更加突出智算中心、具身智能、低空经济等前沿发展。而中国强大的创新动能和巨大市场潜力，让一众外资巨头纷纷选择加码中国。
当前，中国AI产业牢牢占据全球第一梯队，不仅国产技术的自主崛起，也有赖于全球进口产业链的聚沙成塔：美国芯片厂商在中国探索更多应用场景、法国电气装备商转型服务中国的数据中心、全球消费品牌发布更适合中国市场的AI战略……
记者在进博会看到，一场围绕“AI新基建”的全球协作图景正在“四叶草”徐徐展开。
应用场景：中国速度令人惊叹
“这是我们与中山医院合作应用的‘AI+医疗’的场景，依托迷你AI工作站和多智能体协同方案，医生可以更高效地进行病症分析和判断，兼顾多科会诊、影像分析诊疗等功能。”美国AMD（超威半导体）的合作商向记者介绍，作为全球知名芯片设计厂商，AMD芯片兼具强悍算力和数据离线处理能力，有效规避隐私泄露风险，尤其契合医疗行业对安全与效率的双重诉求。
据悉，AMD的迷你AI工作站融合CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）与NPU（神经网络处理器）的异构算力架构，可在本地流畅运行参数规模达千亿级的大模型。该方案在保障数据安全的同时，兼顾部署成本与空间限制，特别适合开发者及中小企业，助力打通AI赋能千行百业的“最后一公里”。
“为深化与中国AI生态的技术协作，我们专门设立了开源软件平台ROCm实验室。”AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明表示，“一方面，实验室直接支持本土AI模型的训练、推理及高性能计算应用突破；另一方面，也致力于凝聚产学研力量，培育本土创新人才。”在他看来，开源与开放协作是产业发展的基石，也是AMD参与和推动中国AI创新与产业升级的核心策略。
同为美国科技公司，高通的展台上几乎全是来自中国的合作伙伴。
“今年9月25日，我们发布了第五代骁龙8至尊版移动平台。一个多月后，12款搭载该平台的中国手机，便在进博会首次集中亮相。”高通中国市场部技术市场总监李永钢介绍。高通展位上还展示了基于这一最新平台，多模态与大语言模型在手机等终端设备上实现高效推理，推理速度稳定超过每秒200 tokens（词元），显著降低延迟并节省能耗。目前，高通已与小米、荣耀等国产品牌联合推出多款旗舰机型，“中国速度”令人惊叹。
高通芯片为国产智能网联汽车定制了数字底盘。
除AI手机外，智能网联汽车与机器人也是高通关注的方向。通过与中国车企及产业伙伴合作，高通推出的“骁龙数字底盘”解决方案已应用超210款车型。此外，高通跃龙处理器赋予宇树机器人通信及端侧AI处理能力，可在极端环境下胜任高负载计算任务。
算力中心：中国市场潜力巨大
随着AI竞赛加速，作为AI“新基建”的数据中心正以前所未有的速度扩张，同时也成为名副其实的“用电大户”。行业预测显示，到2030年，全国数据中心用电量将占全社会总用电量的4.8%。面对严峻的能耗压力，如何实现可持续运营与低碳转型，成为行业关注的核心议题。
全球首个恒温器的发明者——美国热管理设备制造商江森自控将目光投向了这片“新蓝海”，从散热环节切入数据中心市场。
“在普通数据中心，单个机架功率通常仅为二三十千瓦，若采用英伟达等高性能AI芯片，单机功率可高达150千瓦。”江森自控亚太区暖通空调与冷冻业务技术总监吴献忠表示，“如此高密度的散热需求，传统风冷技术已难以应对”。在此背景下，液冷技术凭借卓越的散热效率，正从“可选项”迅速转变为高算力场景下的“必选项”。
为此，江森自控在进博会上展示了最新款CDU（冷却液分配单元），冷却能力覆盖500千瓦至10兆瓦，支持纯液冷或风液混合等多种技术路径，灵活适配AI及高性能计算场景。该技术已被微软、亚马逊、谷歌等北美AI巨头广泛采用。吴献忠表示，依托长期深耕北美市场积累的完整热管理产业链能力，江森自控可为国内AI企业提供与全球同步的技术支持。
江森自控数据中心液冷设备的进博首秀。
与此同时，法国企业施耐德电气凭借在数据中心领域的产业积累，在进博会展示了AI数据中心“电力+冷却”双创新方案：兆瓦级UPS（不间断电源）和与冷板式液冷CDU系统。
施耐德电气副总裁徐栋介绍，这台兆瓦级UPS设备占地仅1.2平方米，可节省70%面积，具备30%—165%的AI动态负载适应能力，为高波动性AI负载提供稳定电力支撑。同时，冷板式液冷CDU系统则支持“液—气”等多种热交换模式，为人工智能集群提供制冷效果，从而在同等电量下释放更多有效算力。
“液冷虽前景广阔，但全面替代风冷仍需时间。当前行业更需要的是‘风液兼容’制冷解决方案，即根据实际需求灵活组合不同冷却方式，平稳过渡至高效液冷时代。”徐栋表示，这不仅是技术路径的选择，更是对成本、性能与可持续性的综合平衡。
施耐德的中国设计方案，吸引了境外客户的注意。
目前，数据中心热管理系统普遍处于“半定制”状态，即在通用平台基础上，针对特定芯片进行定制化设计。对此，吴献忠告诉记者：“我们相信，随着国产芯片产业的持续突破，数据中心热管理市场将迎来爆发性增长。”
终端设备：AI战略加码中国
从底层芯片到数据基础设施，AI产业链的末端最终指向直面消费者的AI消费市场。这是普通用户感知AI最直接的窗口，也是国际品牌竞相争夺的战略高地。
记者发现，在本届进博会上，全球头部品牌并不是聚焦单一产品，而是纷纷将“AI战略”提升至企业核心层面。
例如，日本松下将AI置于在华战略的中心位置，提出“两端赋能”的AI核心战略。松下集团中国东北亚总代表本间哲朗解释道：一端聚焦用户场景，通过搭载AI技术的智能家电、空间与服务，深度融入生活与生产；另一端则深耕AI产业基建，为算力关键设备提供核心元器件、材料及配套支持。
中国AI产业的快速崛起，也为日企在华发展注入新动能。松下财报显示，2025财年上半年（4月至9月），在华销售额同比增长3%，利润大幅增长24%。“我们既是AI应用的构建者，也是产业发展的幕后支持者。”本间哲朗表示，松下将紧抓中国AI发展机遇，依托统一大市场优势，以技术创新提升竞争力。
韩国科技巨头三星也在进博会上推出“AI Home”市场策略，围绕Bespoke AI（智慧家居）、Vision AI（家庭影音）和Galaxy AI（智能手机）三大模块，将AI无缝融入家庭生活全场景。
“当前AI终端尚未出现‘杀手级’应用，主要受限于性能、算力与存储构成的‘不可能三角’。”三星展台负责人坦言，“三星的护城河在于，我们拥有从芯片制造到终端产品的完整闭环能力，这为端侧AI在中国市场的普及奠定了坚实基础。”

美欧日韩科技巨头正通过算力、散热、终端与生态合作，全面融入中国AI新基建，共享市场红利。
🌍 背景
第八届进博会成为全球AI企业展示技术与中国合作成果的重要窗口。本届展会AI浓度空前，不再局限于消费电子产品，而是聚焦智算中心、具身智能、低空经济等前沿领域1。中国庞大的市场需求、快速的应用落地能力以及政策支持，吸引了美欧日韩企业加速布局，形成“全球技术+中国市场”的协作新格局。

🏗️ 外资企业在华AI新基建布局概览
国家/地区    企业    合作方向    关键技术/产品
美国    AMD    本地化AI算力支持    迷你AI工作站，支持千亿参数大模型本地运行
美国    高通    终端AI与智能汽车    第五代骁龙8至尊版，赋能手机与机器人
美国    江森自控    数据中心液冷解决方案    CDU冷却液分配单元，适配高密度AI算力场景
法国    施耐德电气    数据中心电力与冷却一体化    兆瓦级UPS + 冷板式液冷CDU系统
日本    软银集团    联合建设AI数据中心    参与“星际之门”项目，布局美国与全球算力基建
韩国    三星、SK集团    存储芯片供应与数据中心建设    加速生产先进DRAM，探索在韩建数据中心可行性
（补充说明）尽管部分合作项目位于海外，但三星、SK与OpenAI的合作明确包含评估在韩国建设数据中心的可行性，并加强与中国企业在AI基础设施上的联动4。

🚀 重点企业动态解析
AMD 推出融合CPU、GPU、NPU的异构算力迷你AI工作站，可在本地运行千亿级大模型，保障医疗等行业数据安全，同时设立ROCm开源实验室，推动本土AI人才与模型发展2。
高通 展示12款搭载最新芯片的国产旗舰手机，AI推理速度超200 tokens/秒，并通过“骁龙数字底盘”覆盖超210款智能汽车车型，赋能宇树机器人实现端侧AI处理2。
江森自控 针对AI数据中心高功耗问题，推出液冷CDU设备，冷却能力覆盖500千瓦至10兆瓦，支持纯液冷或风液混合模式，应对150千瓦/机架的高密度散热需求2。
施耐德电气 发布占地仅1.2平方米的兆瓦级UPS，节省70%空间，具备AI动态负载适应能力，并搭配冷板式液冷系统，提升同等电量下的有效算力输出2。
💡 结论
美欧日韩企业正从芯片、算力、散热、终端到数据中心整体方案等多个维度，深度嵌入中国AI新基建体系。他们不仅带来先进技术，更通过本地化合作、生态共建方式，与中国市场共成长。这种“技术出海+本土融合”模式，既满足了中国对高性能AI基础设施的需求，也为外资企业打开了广阔的增长空间。

第八届进博会：AI浓度空前，全球协作共绘“AI新基建”蓝图

2025年11月5日，第八届中国国际进口博览会在上海国家会展中心盛大开幕。本届进博会不仅规模再创历史新高，更以“AI浓度最高”著称，成为全球人工智能技术交流与合作的重要舞台。自第五届进博会首次设立人工智能专区以来，经过四年迭代，今年的AI展示已从传统的手机、电脑等硬件，全面转向智算中心、具身智能、低空经济等前沿领域。中国强大的创新动能和巨大市场潜力，正吸引外资巨头纷纷加码，一场围绕“AI新基建”的全球协作图景在“四叶草”徐徐展开。

一、AI应用场景：中国速度与本土化创新的深度融合

1. 医疗AI：安全高效的“最后一公里”
美国AMD（超威半导体）在本届进博会上展示了其在医疗AI领域的最新应用。与中山医院合作的“AI+医疗”场景中，迷你AI工作站结合多智能体协同方案，助力医生高效进行病症分析、多科会诊及影像分析诊疗。AMD迷你AI工作站采用CPU、GPU与NPU异构算力架构，可在本地流畅运行千亿级参数大模型，有效规避隐私泄露风险，同时兼顾部署成本与空间限制，特别适合开发者及中小企业。AMD高级副总裁潘晓明强调，开源与开放协作是产业发展的基石，公司通过设立ROCm实验室，支持本土AI模型训练，并培育创新人才，助力打通AI赋能千行百业的“最后一公里”。

2. 智能终端与汽车：高通“中国速度”的生动体现
高通展台几乎全是来自中国的合作伙伴，充分展现了“中国速度”。其第五代骁龙8至尊版移动平台发布仅一个多月后，12款搭载该平台的中国手机便在进博会集中亮相。该平台支持多模态与大语言模型在终端设备上的高效推理，速度稳定超过每秒200 tokens，显著降低延迟并节省能耗。高通已与小米、荣耀等国产品牌联合推出多款旗舰机型。

在智能网联汽车领域，高通“骁龙数字底盘”解决方案已应用于超210款车型。此外，高通跃龙处理器还赋予宇树机器人通信及端侧AI处理能力，使其能在极端环境下胜任高负载计算任务。

二、算力中心：绿色低碳与技术创新的全球协作

随着AI竞赛加速，数据中心作为“新基建”的核心，正面临巨大的能耗挑战。行业预测显示，到2030年，全国数据中心用电量将占全社会总用电量的4.8%。液冷技术因卓越的散热效率，正从“可选项”变为高算力场景的“必选项”。

1. 江森自控：液冷技术的全球经验与中国落地
美国热管理设备制造商江森自控在进博会上展示了最新款CDU（冷却液分配单元），冷却能力覆盖500千瓦至10兆瓦，支持纯液冷或风液混合等多种技术路径。该技术已被微软、亚马逊、谷歌等北美AI巨头广泛采用。江森自控亚太区技术总监吴献忠表示，公司将依托北美市场积累的热管理产业链能力，为中国AI企业提供全球同步的技术支持。

2. 施耐德电气：“电力+冷却”双创新方案
法国施耐德电气则推出了AI数据中心“电力+冷却”双创新方案：兆瓦级UPS（不间断电源）占地仅1.2平方米，可节省70%面积，具备30%-165%的AI动态负载适应能力；冷板式液冷CDU系统支持“液—气”多种热交换模式。施耐德电气副总裁徐栋指出，“风液兼容”制冷解决方案是当前行业所需，既能灵活适配不同需求，又能平稳过渡至高效液冷时代。

三、终端设备：AI战略加码中国消费市场

从底层芯片到数据基础设施，AI产业链的末端最终指向直面消费者的终端市场。全球头部品牌纷纷将AI战略提升至核心层面。

1. 松下：“两端赋能”的中国AI战略
日本松下在进博会上亚洲首发其“两端赋能”AI战略：一端聚焦用户场景，通过搭载AI技术的智能家电、空间与服务融入生活；另一端深耕AI产业基建，为算力设备提供核心元器件。松下全球副总裁本间哲朗表示，松下将紧抓中国AI发展机遇，依托统一大市场优势，以技术创新提升竞争力。其明星产品四筒全热泵洗烘护一体机ALPHAG5搭载α-Agent智核中枢，可智能识别衣物材质和污渍，并通过α-Watch智控星环实现语音操控。

2. 三星：“AI Home”全场景布局
韩国三星推出“AI Home”市场策略，围绕Bespoke AI（智慧家居）、Vision AI（家庭影音）和Galaxy AI（智能手机）三大模块，将AI无缝融入家庭生活全场景。三星展台负责人强调，其完整的芯片制造到终端产品闭环能力，为端侧AI在中国市场的普及提供了坚实基础。

四、中国AI产业：全球第一梯队的聚沙成塔

当前，中国AI产业牢牢占据全球第一梯队地位。这一成就不仅得益于国产技术的自主崛起，更离不开全球进口产业链的协同作用：美国芯片厂商在中国探索更多应用场景、法国电气装备商转型服务中国数据中心、全球消费品牌发布本土化AI战略……进博会成为这场全球协作的最佳见证。

AMD、高通等企业通过技术授权与本土合作，推动AI芯片在中国的应用落地；江森自控、施耐德电气则为中国数据中心提供绿色低碳解决方案；松下、三星等消费品牌则将最新AI技术率先在中国市场落地。这种“引进来”与“走出去”的双向互动，形成了中国AI产业的独特优势。

结语

第八届进博会以其前所未有的AI浓度，清晰勾勒出全球人工智能产业的发展趋势与中国市场的核心地位。从医疗诊断到智能汽车，从液冷数据中心到智能家居，“AI新基建”的全球协作图景正在“四叶草”生动演绎。中国强大的创新动能和巨大市场潜力，正吸引着全球智慧与中国实践深度融合。正如AMD高管所言，“开源与开放协作是产业发展的基石”，进博会无疑为这一基石的夯实提供了最佳平台。未来，“人工智能+”将持续驱动经济高质量发展，在更多领域释放创新活力。

有效合作世界先进技术和企业