文/王新喜
日前，一篇由中国多位半导体企业高管和学界人士撰写的论文在外网引发热议。
据《南华早报》3月5日报道，北京大学集成电路学院名誉院长王阳元、北方华创董事长赵晋荣、长江存储董事长陈南翔、华大九天董事长刘伟平等9位半导体企业高管和学界人士，在《科技导报》上发文呼吁举全国之力打造中国版光刻机巨头阿斯麦（ASML），敦促行业“丢掉幻想，准备斗争”，以应对不断收紧的美国科技封锁。
王阳元、赵晋荣、陈南翔这些半导体行业顶流大佬联手发文，这不是喊口号，是国内半导体圈第一次这么统一、这么坚决：必须造出我们自己的高端光刻机。
西方封锁这么多年，EUV买不到，DUV受限制，连维修都卡脖子，这口气我们已经憋得太久。
半导体大佬呼吁背后，是严峻的现实
我们从半导体业内的呼吁声中，可以客观看到一个现实，首先是近年来国产光刻机的研发与产业链有了很大进展，但当前另一个现实是，无论是中低端的DUV光刻机，还是先进的EUV光刻机，我们距离ASML依然有很大的差距。
从荷兰媒体数据可看出，在2023年、2024年，中国一直是ASML的最大买家，中国最高时购买的光刻机金额，占到了ASML的40%以上，这两年购买的光刻机，比以往5年还要多。
事实上，荷兰ASML近期的财报也佐证了这点。2025年，ASML327亿欧元总收入中，卖光刻机的收入合计为245亿欧元左右，而中国买走的光刻机金额高达80.1亿欧元，合计占到所有光刻机销售的33%。
从占比来看，中国大陆依然是ASML光刻机的最大买家，这个比例超过了中国台湾，韩国、美国等市场。在2025年，中国购买的光刻机虽然数量减少了，均价明显提升，说明购买的更多聚焦在高端一点的浸润式光刻机上面。
中国为何大规模囤购ASML的光刻机，简单来说，这是危机感驱动的，一旦美国全面制裁，如果连中低端的DUV光刻机都不让买，那么在这种极限情况下，中国有存货，不用担心没有光刻机可用。
另一方面，也是一个现实问题，中国2024年10月曝光的氟化氩光刻机，193nm，套刻精度小于等于8nm，属于DUV范畴，传统光刻机路线是从i-line到KrF到干式ArF，到浸润式ArFi，再到EUV。上海微电子做出的是ArF光刻机，接下来是浸润式DUV，然后才到EUV，所以差距还很大。
我们仍然无法造出与ASML相媲美的DUV光刻机尤其是高端一点的浸润式光刻机。
因此，半导体业内呼吁，举全国之力，打造自己的阿斯麦，也是基于目前的现实不乐观。
自2020年以来，美方就持续实施限制措施，遏制中国扩大7纳米以下先进制程的生产能力。事实上，如果中兴华为被美国制裁从2018年就开始了，距今已有8年，从2023年起，美国出口管制不让先进EUV光刻机卖到中国大陆。
荷兰政府也当时在2024年1月吊销了NXT:2050i和2100i型号的许可证，9月又撤销了更多DUV设备的出口许可。中国企业只能拿到一些老款机器，用来维持成熟工艺的生产线。
用于芯片设计的电子设计自动化（EDA）、制造设备极紫外光刻机（EUV）和硅片，是美国试图卡死中国的三大核心技术。
“既然核心技术买不来、要不来、讨不来，那就只能‘干出来’。”
这句话，字字千钧。它道出了一个残酷的真相：在核心技术领域，尤其是半导体这种大国重器上，幻想通过市场换技术、通过和平谈判获得施舍，无异于与虎谋皮。
2025年中国半导体设备进口量依旧很高，但国产设备的替代速度也在加快，阿斯麦的报告显示，中国市场占了它销售额的42%，中国对进口设备还有依赖，但像SSA600这种国产设备已经能用在90纳米的生产线上。
尽管中国距离量产高端的EUV光刻机还远，2025年10月，在ASML电话会议上就指出，中国创新能力强，不会接受被切断AI芯片供应。他们建成EUV原型，目标2028年产芯片，中国囤积设备应对管制，但长远转向本土，会削弱他们的市场份额。
造自己的ASML，产业链没有合力不行
荷兰有危机感，但我们自己知道造EUV光刻机有多难。先不说EUV光刻机涉及到的极紫外线光源、反射镜面，光学系统、芯片上用的复合材料，光刻胶等都是科技行业顶尖的技术，而在这些关键技术之外，正如业内半导体大佬文章指出：“阿斯麦的EUV有10万个零部件，零部件供应商有5000家，阿斯麦不过是集大成者”。
文章透露了一个令人振奋的消息：中国在EUV的激光光源、移动平台和光学系统等关键领域已经取得突破性进展。这意味着，我们并非从零开始，我们已经在黑暗中摸索出了火种。现在的问题不是“能不能做”，而是“如何把这些珍珠串成项链”，如何将分散的技术突破整合成完整的产业体系。
让市场自己去搞定这么复杂的零部件与供应商结构，可能要消耗巨量的时间，要走很多弯路，我们有无数的游击队，却缺少一支能与英伟达、高通正面硬刚的集团军。在市场经济中，小微企业灵活但脆弱，难以承担巨额的研发投入和试错成本。唯有国家意志介入，才能将分散的拳头握成铁锤，砸开封锁的坚冰。
这次大佬们集体站出来，就是要把全产业链拧成一股绳，将这些技术整合为完整产业体系，科技自立，不靠别人赏饭，在今天，距离华为因芯片制造卡脖子已有7年，7年已经是一个不小的时间跨度。中国半导体产业在各个领域都有分散的技术突破，把这些分散的技术力量整合起来，才能为中国半导体产业突围构建更好的“组合拳”，互相支撑推动形成中国半导体产业突围的强大力量。
令人欣慰的是，国家已经听到了这一呼声。就在两会期间，政府工作报告明确提出，要对关键核心技术领域的科技型企业，常态化实施上市融资、并购重组“绿色通道”机制。这正是从顶层设计上，为资源整合、做大做强扫除障碍。
EUV光刻机一旦突破，中国大陆不仅有了自己的阿斯麦，也会很快诞生大陆的台积电，因为中芯国际市值距离追赶台积电，就差一台EUV。EUV光刻机可以说是我们芯片产业研发正在面临一个最大的行业瓶颈，这个瓶颈的突围，事关我们科技产业打破天花板的重要一环，把全产业链拧成一股绳，可能是更快突破这个瓶颈的关键。
